TSMC nói gì khi dây chuyền đúc chip 3nm bị nghi ngờ trễ deadline?

Susucn Nguyen nguồn bình luận 999
A- A A+
Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) mới đây đã phản hồi về các thông tin cho rằng dây chuyền chip 3 nanomet (nm) tiên tiến đang bị chậm trễ. Vào ngày 5/8, báo cáo từ công ty nghiên cứu TrendForce và Isaiah Research cho biết, tiến trình 3 nm của TSMC đang bị trì hoãn và điều này có thể ảnh hưởng đến quan hệ hợp tác với tập đoàn Intel.
TSMC nói gì khi dây chuyền đúc chip 3nm bị nghi ngờ trễ deadline?
Ảnh minh họa

Phản hồi với tin đồn, TSMC đã trả lời hãng tin Đài Loan United Daily News: "TSMC không bình luận về hoạt động kinh doanh của khách hàng. Dự án mở rộng công suất vẫn đang tiến hành theo đúng kế hoạch".

Hai báo cáo trên là thông tin mới nhất sau hàng loạt tin đồn khác nghi ngờ kế hoạch sản xuất 3 nm của TSMC. Thông tin đầu tiên đến vào đầu năm nay, một vài tin đồn cho rằng hãng chip Hàn Quốc Samsung Foundry sẽ sản xuất 3 nm trước TSMC, tin đồn sau đó đã được xác nhận.

Giám đốc của TSMC - C.C. We - cho biết sẽ bắt đầu sản xuất chip 3 nm trong nửa cuối năm nay. Hãng kỳ vọng công nghệ mới sẽ tiếp tục nối dài danh hiệu nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới. Thị phần đúc chip của công ty hiện đang gấp 3 lần Samsung Foundry.

Theo báo cáo TrendForce, sự chậm trễ trong tiến trình 3 nm cho Intel có thể ảnh hưởng đến chi tiêu vốn của TSMC. Hãng cũng đổ lỗi cho Intel, cho rằng vấn đề thiết kế ban đầu đã khiến quá trình sản xuất chuyển từ 2H 2022 (nửa năm cuối 2022) lên 1H 2023 (nửa năm đầu 2023), hiện đã bị trì hoãn đến 2H 2023. Điều này sau đó đã ảnh hưởng lại chính TSMC đối với việc ước tính sử dụng công suất nhà máy. Công ty cảnh giác với công suất dư thừa vì phải rất vật lộn để giành các đơn hàng tiến trình 3 nm, số lượng đơn ít sẽ gây thiệt hại đến số tiền TSMC bỏ ra để duy trì và bảo dưỡng máy móc. 

TrendForce cũng cho biết Apple là khách hàng đầu tiên đặt hàng công nghệ mới của TSMC cho sản phẩm ra mắt vào năm sau, còn AMD, MediaTek và Qualcomm sẽ sản xuất hàng loạt sản phẩm 3 nm vào năm 2024.

 

Isaiah Research tiết lộ thông tin cụ thể hơn về nguyên nhân trì hoãn. Theo đó, đã có sụt giảm lớn giữa số tấm wafer ban đầu TSMC dự kiến sản xuất, với lượng wafer ra lò sau khoảng thời gian trì hoãn có chủ đích. TSMC ban đầu lên kế hoạch sản xuất 15.000 đến 20.000 tấm wafer 3 nm mỗi tháng tới cuối 2023, nhưng con số hiện đã giảm xuống 5.000 đến 10.000 tấm wafer mỗi tháng.

Về công suất dư thừa do việc cắt giảm đột ngột, Isaiah Research cho biết đó không phải vấn đề đáng lo, vì phần lớn thiết bị (khoảng 80%) cho những quy trình sản xuất tiên tiến 5 nm và 3 nm có thể hoán đổi cho nhau, đồng nghĩa TSMC có thể dùng chúng cho nhiều khách hàng. 

Ngành công nghiệp bán dẫn hiện đang đối mặt với làn sóng suy thoái lịch sử do cung và cầu không khớp sau đại dịch Covid 19, nhiều nhà sản xuất đắn đo cân nhắc việc cắt giảm công suất và chi tiêu vốn. Các xưởng đúc Trung Quốc đã giảm giá bán trung bình (ASP), còn doanh nghiệp Đài Loan bắt đầu phân loại giá dựa theo nút bán dẫn để đảm bảo nhu cầu không giảm.

Tuy nhiên, trong khi người người nhà nhà đang đua nhau tìm biện pháp đối mặt với suy thoái, TSMC vẫn không đưa ra thông báo thay đổi nào. Bài toán cân bằng giữa việc vừa giảm công suất vừa đáp ứng nhu cầu tăng lên đối với những sản phẩm mới đang làm đau đầu các hãng đúc chip. Họ có thể mạo hiểm đầu tư ồ ạt gây ra tình trạng dư thừa công suất sau đó. Hoặc từ bỏ cơ hội tăng doanh thu khi nhu cầu sản phẩm mới tăng lên.

Nguồn Tin:
Video và Bài nổi bật